半导体行业用哪些靶材？
靶材的主要分类为：钼及钼合金靶、铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等贵金属合金。在平板显示领域，高纯钼靶材、钼合金靶材、钽靶材、钛靶材等主要用于生产液晶显示器的CF玻璃基板(ITO透明导电膜)和TFT(薄膜晶体管)，作为TFT阵列的布线及钝化绝缘膜材料。
半导体用精密电子零部件，主要产品包括引线框架、键合丝等。引线框架是芯片的载体，利用铜丝、金丝、铝丝等键合丝实现芯片内部导线与外部导线的电气连接，是重要的封装基材。引线框架对导电性、耐热性要求极高， 公司产品纯度>99.99%，主要应用于高端集成电路、功率器件、光电二极管、稳压器、传感器芯片等半导体器件封装，是半导体封测产业的重要部件。
功率半导体器件封装基板及基板组件（DBC、AMB等），该产品将芯片通过焊接、引线键合或倒装键合等工艺与基板形成电学连接，通过基板将器件芯片的电信号向外传递并通过基板将器件工作时产生的热量向外散发，用以满足器件电学、热学功能要求，其作为功率半导体器件实现其功能的关键零部件，对材料纯度、机械和热稳定性要求极高，主要应用于功率半导体、IGBT 等大功率、高集成度、多功能半导体器件的封装。公司产品纯度>99.99%， 主要用于汽车电子、电力电子及新能源、轨道交通、电力电网、智能电网、智能装备与设备、消费电子等中高端应用领域。